3M?聚酰亞胺薄膜帶在高溫下不會軟化，因此薄膜在高溫下提供了極好的釋放表面。
尺寸在高溫下穩定，有助于減少返工，有助于實現高生產率阻燃，耐化學和輻射，有助于保護表面，有助于降低更換成本，在印刷電路板波峰焊接期間，聚乙烯帶芯代替紙板金片保護
3M?聚酰亞胺薄膜帶5413，帶有DuPont?Kapton?聚酰亞胺薄膜和硅酮粘合劑，用于印制電路板焊料遮蔽和其他高強度溫度應用。
3M?低靜電聚酰亞胺薄膜膠帶5419是一種半透明的聚酰亞胺薄膜背襯硅膠膠帶，具有獨特且極低的靜電放電性能。">
| 產品名稱 | ?Polyamide Film Tape, 3M |
| 產品貨號 | ?7000050110 |
| 產品價格 | 現貨詢價，電話：010-67529703 |
| 產品規格 | |
| 產品品牌 | ?vwr |
| 產品概述 | 3M?聚酰亞胺薄膜帶在高溫下不會軟化，因此薄膜在高溫下提供了極好的釋放表面。 尺寸在高溫下穩定，有助于減少返工，有助于實現高生產率阻燃，耐化學和輻射，有助于保護表面，有助于降低更換成本，在印刷電路板波峰焊接期間，聚乙烯帶芯代替紙板金片保護 3M?聚酰亞胺薄膜帶5413，帶有DuPont?Kapton?聚酰亞胺薄膜和硅酮粘合劑，用于印制電路板焊料遮蔽和其他高強度溫度應用。 3M?低靜電聚酰亞胺薄膜膠帶5419是一種半透明的聚酰亞胺薄膜背襯硅膠膠帶，具有獨特且極低的靜電放電性能。 |
| 產品詳情 | 3M?聚酰亞胺薄膜帶在高溫下不會軟化，因此薄膜在高溫下提供了極好的釋放表面。 尺寸在高溫下穩定，有助于減少返工，有助于實現高生產率阻燃，耐化學和輻射，有助于保護表面，有助于降低更換成本，在印刷電路板波峰焊接期間，聚乙烯帶芯代替紙板金片保護 3M?聚酰亞胺薄膜帶5413，帶有DuPont?Kapton?聚酰亞胺薄膜和硅酮粘合劑，用于印制電路板焊料遮蔽和其他高強度溫度應用。 3M?低靜電聚酰亞胺薄膜膠帶5419是一種半透明的聚酰亞胺薄膜背襯硅膠膠帶，具有獨特且極低的靜電放電性能。 |
| 產品資料 |